ISC 2021 在七月初已经顺利结束了。我们在ISC 2021在线展展示了泰安最新的 AI 及 HPC 产品，这期电子报中我们会再次回顾这些产品。若您错过了ISC 2021在线展，您仍可以到访泰安 2021 在线展，参观最新泰安产品。
新产品介绍
Transport HX TN83-B8251
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2U双路第三代AMD EPYC™ 平台，可支持多达4张双宽GPU卡及两个额外的 PCIe Gen.4 x16 插槽，适合大量平行 GPU 运算
Transport HX TS75-B8252
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2U 双路第三代AMD EPYC™ 平台，可支持多达 32 个 DIMM 插槽及 12 个 3.5 寸热插拔快拆式硬盘，适合虚拟运算、HPC 与 VDI 应用
Transport HX TS75A-B8252
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2U 双路第三代AMD EPYC™ 平台，可支持多达 32 个 DIMM 插槽及 26 个 2.5 寸热插拔快拆式硬盘支架，适合虚拟运算、HPC 与 VDI 应用
Transport HX FT65T-B8030
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4U 单路第三代AMD EPYC™ 直立式平台，可支持多达 4 个双宽 GPU 卡，适合直立桌机 GPU 运算工作
Thunder SX TS65-B7120
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2U 双路第三代英特尔®至强®可扩展处理器平台，可支持多达 5 个 PCIe 4.0插槽及 12 个 3.5寸快拆式热插拔SATA硬盘，适合 AI 推论应用
Thunder HX FT83A-B7129
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4U 双路第三代英特尔®至强®可扩展处理器平台，可支持多达 10 张双宽GPU卡，适合各种基于GPU架构的科学高性能运算、AI 训练应用
Tempest HX S7120
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标准工业级 SSI EEB（12″x 13.1″）尺寸双路第三代英特尔®至强®可扩展处理器服务器主板，搭载 16个DIMM 插槽、2个 10GbE 网络端口、5 个 PCIe 4.0 插槽及 2 个 MVMe M.2 插槽
Tempest HX S5642
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标准工业级 SSI CEB (12″ x 10.6″) 尺寸单路第三代英特尔®至强®可扩展处理器服务器主板，搭载 8 个DIMM 插槽、2个 10GbE 网络端口、5 个 PCIe 4.0 插槽及 2 个 MVMe M.2 插槽
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